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总部:武汉东湖高新区金融港二路9号联发科武汉研发中心2楼
北京运营中心:北京市海淀区北三环西路99号西海国际中心1号楼907(分部)
上海:上海市徐汇区龙爱路27号506(分部)
产品特性:
1/10/25 Gb/s 速度
单端口和双端口选项
虚拟化
基于融合以太网 (RoCE) 的低延迟 RDMA
多主机技术最多可连接 4 台独立主机
传输操作的 CPU 卸载
应用程序卸载
PeerDirect 通信加速
NVGRE、VXLAN 和 GENEVE 封装流量的硬件卸载
端到端 QoS 和拥塞控制
基于硬件的 I/O 虚拟化
符合 RoHS 标准
ODCC 兼容
产品优势:
适用于需要高带宽、低延迟和高消息速率的应用的高性能板卡
适用于 Web 2.0、云和大数据应用程序的行业领先的吞吐量和延迟
适用于 x86、Power、ARM 和基于 GPU 的计算和存储平台的智能互连
虚拟化覆盖网络中的尖端性能
高效的 I/O 整合,降低数据中心成本和复杂性
虚拟化加速
电源效率
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