MMC Cable: High-Density Optical Interconnect for CPO Architecture

Meta描述：MMC跳线采用超小型连接器设计，可在相同面板面积内实现约3倍于传统MPO方案的端口密度，具备细线径、低插损、高可靠性等优势，正逐步成为CPO架构及高密度AI集群的关键光互连方案。

引言

人工智能与高性能计算网络对带宽、端口密度和功耗效率提出了更高要求。传统MPO布线方案在端口空间利用率、光纤连接密度以及散热管理方面面临新的挑战。MMC跳线凭借更小的连接器尺寸、更高的光纤密度以及更灵活的布线能力，逐渐成为面向[CPO (Co-Packaged Optics)]架构、高密度配线系统及大规模AI集群的重要光互连方案，为下一代数据中心提供更高效的光纤连接基础设施。

MMC跳线如何提升AI数据中心布线效率

• 3倍端口密度提升： MMC跳线采用超小型（VSFF）连接器设计，在相同面板面积内可实现约3倍于传统MPO方案的端口密度。以5U交换机为例，最高可支持512个800G端口互联，有效提升AI数据中心机柜与配线架的空间利用率。

• 细线径优化布线： MMC跳线采用2.5mm细线径结构，具备更好的柔韧性与弯曲性能，可减少线缆堆叠与缠绕问题，使高密度机柜布线更加整洁，同时有利于散热与后期运维管理。

• 超低插入损耗： 基于TMT Elite™低损耗插芯技术，MMC跳线随机互连插入损耗低至0.35dB，可保障800G/1.6T高速链路传输稳定性。

• 高可靠性设计： MMC跳线采用8° APC端面工艺，单模回波损耗最高可达60dB，可有效降低光反射干扰。同时符合Telcordia GR-1435标准，支持500次以上插拔寿命，满足AI数据中心长期稳定运行需求。

为什么CPO架构需要用MMC

与传统 Pluggable Optics 不同，CPO架构将光引擎从交换机前面板迁移至交换 ASIC 或 GPU 附近，通过缩短高速电连接距离来降低 SerDes 功耗、信号损耗与 PCB 高频传输压力，再由光纤完成高速链路传输。随着 800G、1.6T 甚至更高速率的发展，传统前插式光模块架构在功耗、信号完整性以及面板带宽密度方面逐渐接近物理极限，CPO 因此成为 AI 数据中心的重要演进方向。

但在 CPO 架构中，虽然电连接距离被大幅缩短，系统内部的光纤互连复杂度却显著提升。由于光引擎被部署在 ASIC 周围，交换机内部需要在有限空间内完成大量高密度光纤引出、板内互连以及前面板光纤管理。这对连接器提出了新的要求，包括：

• 更高的端口密度
• 更小的连接器尺寸
• 更优的线缆管理能力
• 更低的插入损耗
• 更好的散热与气流兼容性

因此，MMC 正逐渐成为 CPO 架构中的关键光互连方案。相比传统 MPO 连接器，MMC 采用更小型化的封装设计，可在相同空间内部署更多光纤连接，更适用于高密度板内互连与前面板光纤布线场景。

MMC跳线在CPO交换机中的实际应用

以采用[NVIDIA Spectrum-6 架构的 SN6800、SN6810 等交换机为代表，光引擎被直接部署在交换 ASIC 附近，传统可插拔光模块笼位逐渐被超高密度 MMC 接口所取代。这种设计使交换机内部空间更加紧凑，同时也对布线密度与气流管理提出了更高要求。

在此架构下，[单模 12 芯 MMC 跳线]成为 CPO 交换机的重要物理层连接组件。相比传统 MPO 方案，MMC 连接器具备更小的封装尺寸与更高的端口密度，可在有限前面板空间内部署更多高速光链路，满足大规模并行互连场景下的高密度连接需求。

同时，MMC 跳线支持 12 芯并行传输，可适配 800G DR8 等高速以太网架构，帮助 CPO 交换机在有限空间内实现更高带宽输出能力，为新一代 AI GPU 集群提供稳定的高速光连接基础。

除了密度优势之外，散热能力同样是 CPO 架构中的关键挑战。由于光引擎与交换芯片高度集成，设备内部热密度显著提升，布线系统需要尽可能减少对气流的阻碍。超擎数智MMC 跳线采用约 2.5mm 小线径设计，相比传统光缆具备更优的空气流通能力，有助于提升交换机内部气流效率与散热表现，更适用于高功耗 AI 交换平台。

CPO 架构也在改变数据中心的布线方式。传统可插拔光模块以模块级维护为主，CPO 更强调交换机内部光层与外部结构化布线系统之间的协同。光纤互连不仅需要满足高速传输要求，还需要兼顾布线路由效率、维护便利性以及后期扩展能力。MMC 跳线凭借更高的端口集成度与更灵活的线缆管理能力，可降低大规模 AI 集群中的布线复杂度。

从行业发展方向来看，CPO 已成为下一代 AI 网络的重要技术路径。相比传统可插拔光模块方案，CPO 架构可实现约 3.5 倍能效提升，并减少电连接带来的信号损耗与系统功耗。随着 800G 向 1.6T 演进，高密度、小型化、低气流阻碍的 MMC 光纤连接方案也会逐步成为 AI 数据中心的重要基础设施。

结论

支持超高芯数预端接主干方案的MMC基础设施，也为未来AI数据中心的大规模扩展提供了更具可持续性的物理层架构。随着AI网络持续向更高带宽、更高端口密度方向演进，MMC跳线有望成为CPO时代数据中心光纤布线的重要基础设施之一。

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补充内容：MMC连接器的典型应用

• 室内结构化布线： MMC 连接器可替代传统的 MPO/LC 布线，从而实现更高的端口密度。随着人工智能集群和高带宽应用的普及，MMC连接器可在节省宝贵空间的同时，增加每个机架的光纤端口数量。减少无源光基础设施占用空间，更适用于800G/1.6T AI数据中心环境。此外，超擎数智还支持192芯、256芯等高芯数MMC Trunk主干方案，可满足AI数据中心长距离、高密度主干布线需求。

• **数据中心互连和空间受限布线：**在大型数据中心园区中，单根高密度光缆最多可容纳 6,912 根光纤。与MPO等连接器相比，MMC尺寸更小，可用于创建工厂预制组件，这些组件可以安装在空间受限的路径中，而以往只能采用散装电缆和现场熔接的方式进行安装。与传统安装方法相比，MMC能够显著提高部署速度，并减少数据中心安装时间和停机风险。

• 共封装和近封装光器件 (CPO/NPO)： MMC连接器满足 CPO/NPO 架构的高密度连接需求。相比传统可插拔光模块，CPO/NPO将光引擎部署在更靠近交换 ASIC 或 GPU 的位置，需要在有限空间内完成更多光纤连接。MMC采用更小尺寸的连接器封装，可提升布线密度，减少光引擎到卡边缘的空间占用，同时保留更好的散热与气流条件，更适合AI数据中心高密度光互连场景。关于MMC cable如何与CPO交换机进行互连，可查阅文章：[MMC Cable: High-Density Optical Interconnect for CPO Architecture]